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PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)

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安防类电子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、镁光芯片、摄像头及组件、主控等 电子类电子元器件，如MCU、DSP、驱动芯片、单片机、内存FLASH、液晶屏、WIFI模块、收音模块、蓝牙芯片、CSR芯片、蓝牙模块等 消费类电子元器件，如：数码相机主控、玩具用IC、内存、液晶屏等

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回收电子料，库存IC，二三极管，单片机，内存芯片，钽电容，手机芯片，单片机，显卡芯片，电感，场效应管，MOS管，光藕，蓝牙芯片等等电子料均有回收

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实际上很多时候我们并不需要知道集成块内部电路组成情况，只需了解外部各引脚的功能即可。集成电路各引脚的功能用文字加以注明，如电路中没给出文字说明或参数，则应查阅有关手册，了解集成块的逻辑功能和各引脚的作用。对一些常用的集成电路，如常用的LM324运算放大器、74LS00四二输入与非门、555时基电路等，读者应记住各引脚的功能，这对快速、准确识图有所帮助。和分别为74LS00、CH7555的引脚图。74LS00引脚图CH7555引脚图功能分解看模块对数字电路可按信号流向把系统分成若干个功能模块，每个模块完成相对独立的功能，对模块进行互操作状态分析，必要时可列出各模块的输入、输出逻辑真值表。
plc的通信，从设备划分可分为PLC与外部设备的通信及PLC与系统内部设备之间的通信。根据通信对象的不同，具体又可分为以下几种情况。PLC与外部设备的通信：PLC与计算机的通信：PLC与编程、监控、调试的计算机或网络控制系统中的上位机通信等PLC与通用外部设备的通信：PLC与具有通用通信接口（如RS23RS422/485等）的外部设备之间的通信。PLC与内部设备间的通信PLC与远程I/O之间的通信。
将通电方式由图切换至图，定子磁场转过90。，并将吸引另一对齿，结果转子旋转了30。，相当于一个整步。在从图到图中，励磁又回到前一绕组，但是电流方向相反，可使转子再前进一整步。在图中再使第二相绕组电流反向又可前进一步。这样转子就走过了一个齿距。步骤从图后再回到图，如此反复，形成电动机的旋转运动，每转需要12步。显然，以相反的顺序激励定子绕组，电动机将反转。通常定子的小齿以不同于转子的齿距均匀分布，在齿数较多的电动机中，定子和转子的齿距排列使得只有转子对面的两个齿与两个相距180。
安装时要盖好外盖，接线牢靠，消除一切污垢，并定期进行。检查热元件是否良好，不得拆下，必要时进行通电实验。热元件容量与被保护电路负载相适应，各部件位置不得随意变动；检查热元件周围环境温度与电动机周围环境温度，如前者较后者高出15～25℃，则应选用高一级热元件；如低出15～25℃时，则应选用低一级热元件。热继电器运行时除温差要求外，要求其环境温度在-30～+40℃范围内；检查连接端有无不合理的发热现象等。

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